Printed Circuit Board Printed Circuit Board Plating PCB Plating مدار چاپی صنعت مدار چاپی آبکاری برد مدار چاپی آبکاری فیبر مدار چاپی متالیزه برد مدار چاپی متالیزه فیبر مدار چاپی صنایع مدار چاپی برد مدار چاپی فیبر مدار چاپی ساخت مدار چاپی آموزش آبکاری برد مدار چاپی پروسه تولید مدار چاپی فرآیند تولید مدار چاپی راه اندازی خطوط تولید مدار چاپی

 

آبکاری بردهای مدار چاپی

بردهای مدارچاپی نارسانا بوده و جهت انجام فرآیند آبکاری ابتدا باید رسانا شود. جهت رسانا نمودن برد مدار چاپی مراحلی مورد نیاز است تا بتوان یک پوشش فلزی نازک را روی دیواره های داخلی سوراخها نشاند. این مراحل بشرح ذیل می باشد .

چربیگیری

برای تمیز کردن برد و از بین بردن اثرات انگشت و چربیهای سطحی همچنین چربیهایی که پس از مرحله سوراخکاری روی دیواره سوراخها بوجود آمده ، از محلولهای چربیگیری قلیایی استفاده می شود.

میکرو اچ

برای حساس نمودن برد و ایجاد خلل و فرج و سطحی ناهموار جهت چسبندگی بهتر پوشش فلزی ، مرحله اچ نمودن انجام می شود. حمام اچ حاوی محلولی اسیدی است.

فعال کننده

یونهای مس در محلول الکترولس باید بتوانند روی دیواره سوراخ برد مدارچاپی بنشینند. برای این منظور ابتدا یونهای پالادیوم روی دیوارها نشسته و اصطلاحاً آن نقاط را فعال می نمایند تا پوشش فلزی توسط یونهای مس ایجاد شود. یونهای پالادیوم به کمک یونهای قلع مسئول انجام این فرآیند بوده که محلول فعال کننده، این یونها را تامین می نماید.

شتاب دهنده

محلول شتاب دهنده بین محلول فعال کننده و الکترولس مس وجود دارد. این محلول دو نقش اساسی را ایفاء می نماید. اول اینکه قلع اضافه باقیمانده روی برد را از مرحله فعال کننده  می زداید و ثانیاً مانع ورود ذرات آلودگی به محلول الکترولس می شود لذا از تجزیه زود هنگام محلول الکترولس جلوگیری بعمل می آورد.

الکترولس مس

محلول الکترولس مس ، پوشش نازک فلزی از یون مس را روی دیواره سوراخها می نشاند که البته بطور همزمان روی سطح برد نیز پوشش ایجاد می گردد. ضخامت پوشش بسیار کم بوده و اهمیت این بخش فقط رسانا نمودن برد می باشد .

آنتی تارنیش

مس فلزی است که در حضور هوا با اکسیژن سریعاً واکنس داده و لایه سیاهرنگ اکسید مس روی سطح برد ایجاد می شود که غیر فعال است و برای ادامه فرآیند آبکاری باید برداشته شود. محلول آنتی تارنیش مسئول انجام این مرحله است بدون آنکه آسیبی به برد برساند.

آبکاری مس و قلع الکترولیز

در این مرحله پوششش ضخیمی از مس حدود 25 میکرون روی دیواره سوراخها و سطح برد ایجاد شده و در نهایت پوشش قلع نیز به منظور محافظت از مدار ها در مرحله لایه برداری مس، ایجاد می گردد.

لایه بردار

لایه بردارها به دو دسته تقسیم می شود :

1- لایه بردار مس

2- لایه بردار قلع

در مرحله لایه بردار مس ، مس روی سطح برد برداشته می شود و سپس در مرحله لایه بردار قلع ، قلع روی مدار ها برداشته شده  تا برد برای مرحله سلدر ماسک آماده گردد.


  • درباره ما ؟

    مهرگان شیمی تلاش می کند تا با تولید محصولات مختلف  تاثیر چشمگیری در صنعت آبکاری بگذارد. این شرکت بخش توسعه و تحقیق داشته و همواره تلاش می نماید تا به روز باشد .

  • About Services ?

    Customers who are buying from our company can use from our services free. Our services contains analyze, constant, training.

  • About Processes ?

    With consider to the industrial's needs and according to our customer's requests, we are going toward clear future with relying to our professional experiences. We are discussing our products in solution part.